一种电源用框架式新型外壳
授权
摘要
本实用新型针对现有技术中电源装置的外壳的顶盖密封性不好，容易积水，且该外壳的前侧板不方便安装高压瓷瓶的弊端，提供一种电源用框架式新型外壳，属于电源外壳技术领域，包括立方体的框架，所述框架的左右两侧和后侧分别设有可拆卸的侧板，所述框架的前侧设有可拆卸的前门，所述前门包括两块大小相同的门板，所述前门上设有以两块门板的接缝处为中心线的圆形通孔，所述框架的上端设有可拆卸的顶盖，所述顶盖上设有若干个通孔，所述通孔上设有通孔盖，所述顶盖为从前往后向下倾斜的一块整板。该外壳防水性能好，方便安装高压瓷瓶。
基本信息
专利标题 ：
一种电源用框架式新型外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748085.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212812282U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
施小东施秦峰杨浩明傅远峰舒贝利袁旭光冯超
申请人 ：
浙江大维高新技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金东区曹宅镇西工业园区1、2、3幢
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
王丰毅
优先权 ：
CN202021748085.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H02M1/00
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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