超薄灯板及灯箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄灯板及灯箱，其中超薄灯板包括：基板、发光组件、导电件，发光组件包括至少一个发光模组，每一发光模组内设置有若干贴装在基板上的LED灯珠；导电件为由导电材料如铜、银等制成的板状件，导电件贴装在基板上并能够连接至发光模组和/或LED灯珠。由于采用板状导电件，能够具有较大的横截面，能够有效减少内阻，能够使灯珠保持较好的亮度，并且厚度小，能够有效降低灯板厚度，能够实现灯板的超薄设置。
基本信息
专利标题 ：
超薄灯板及灯箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748324.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212873974U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
章立早
申请人 ：
中山华园光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇永宁洪联西四路5号首层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
何锦明
优先权 ：
CN202021748324.0
主分类号 ：
G09F13/22
IPC分类号 ：
G09F13/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F13/00
有照明的标记；发光广告
G09F13/20
具发光面或发光零件
G09F13/22
电发光的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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