可剥离金属贴面复合板材及其制造系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种可剥离金属贴面复合板材及其制造系统，其主要具有基层、胶合层及金属层，该基层具体为复合板材，以作为电路板加工时的基层，于该金属层的一面上涂布有胶合层，且该胶合层为由可剥离的胶合体所构成，而该金属层则是设置于该基层的一面上，且将该胶合层设置于该基层及该金属层之间，进而利用该胶合层将该基层与该胶合层相连接。如此，本实用新型即可提供一种可剥离金属贴面复合板材及其制造系统，以便于使用完毕后回收者在回收时，可直接利用手撕的方式将该基层与该金属层分离。
基本信息
专利标题 ：
可剥离金属贴面复合板材及其制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748792.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213261484U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
叶日榕
申请人 ：
钜橡企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市佳里区海澄里莱芊寮12-27号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭雨桐
优先权 ：
CN202021748792.8
主分类号 ：
B32B15/04
IPC分类号 ：
B32B15/04 B32B7/12 B32B33/00 B32B7/06 B32B37/12 B32B38/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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