一种晶圆测试辅助设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试辅助设备，包括PCB控制板，所述PCB控制板的两侧均焊接有挡板，所述PCB控制板的两侧位于挡板的内侧均焊接有树脂垫，所述PCB控制板的下表面焊接有探针，所述PCB控制板的内部开设有贯穿的焊接头，所述PCB控制板的两侧均开设有固定板；本实用通过设置的PCB控制板及其相匹配的辅助结构，能够在进行使用时，针对PCB板的两侧进行双面的探针安装，可进行双面同时检测，此外在进行操作时，外侧的晶圆固定盘也为双面的固定结构，完成循环的双面检测结构，具备一定的有益效果，较之现有的结构更加实用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆测试辅助设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021749818.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213122197U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李锦光
申请人 ：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202021749818.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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