一种浮动式IC测试座
授权
摘要
本实用新型公开了一种浮动式IC测试座,包括浮动板、第一连接板、第二连接板以及保护板,浮动板通过第一固定件与第一连接板固定连接;第一连接板通过第二固定件依次穿过第二连接板和保护板与保护板固定连接;测试器朝向浮动板一端与待测芯片的锡球接触且另一端穿出第三贯穿孔于通孔内。本实用新型通过待测芯片的锡球与测试器顶端接触,减少了芯片测试中的信号接触不良的情况发生;压缩弹簧对浮动板提供一个反力,避免测试盖下压造成第一连接板和待测芯片的损坏,减少了更换维修次数和费用;通孔避免了测试器穿出第三贯穿孔的部分因碰撞而损坏,使测试器穿出第三贯穿孔的部分更不容易触碰到保护板,减少测试器损坏的情况。
基本信息
专利标题 :
一种浮动式IC测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021755761.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN212905029U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
曹梦堂王华伟
申请人 :
浙江邦睿达科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群西路11号1层
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
燕宏伟
优先权 :
CN202021755761.5
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载