一种用于小口径深孔的氩弧自熔焊枪
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于小口径深孔的氩弧自熔焊枪，属于焊接技术领域，能够解决现有的氩弧焊枪不能在小口径深孔内进行焊接的问题。氩弧自熔焊枪包括导电嘴和枪体；枪体设置于导电嘴后端，枪体上设置有第一气体通道；导电嘴包括套筒和基体；基体前端设置有第一钨极安装孔，用于安装钨极；套筒在第一钨极安装孔对应位置处设置有喷气口；基体的两端设置有第一环状凸台和第二环状凸台；套筒的两端分别与第一环状凸台和第二环状凸台连接，以使套筒与基体之间形成储气腔室；基体上设置有第二气体通道，第二气体通道的后端与第一气体通道连通，前端与储气腔室连通。本实用新型的氩弧自熔焊枪体积小，能够在小口径深孔内进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于小口径深孔的氩弧自熔焊枪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021755816.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212977076U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
杨永良侯玮光张丹丹王晨华赵祥
申请人 ：
西安泵阀总厂有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市灞桥区西安现代纺织产业园灞柳二路1369号
代理机构 ：
西安毅联专利代理有限公司
代理人 ：
王昊
优先权 ：
CN202021755816.2
主分类号 ：
B23K9/28
IPC分类号 ：
B23K9/28 B23K9/26 B23K9/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/24
关于电极的特性
B23K9/28
支承电极的装置
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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