一种高容量耐压式铝电解电容器
授权
摘要

本实用新型涉及电容器技术领域,具体涉及一种高容量耐压式铝电解电容器,包括封装壳体、设置于封装壳体内的电解组件、设置于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一连接组件和第二连接组件;封装壳体内部开设安置腔,电解组件安装于所述安置腔;电解组件包括若干组依次层叠的第一铝箔和第二铝箔,第一铝箔与第二铝箔之间设置电解纸分隔;第一连接组件设置有第一连接片,第二连接组件设置有第二连接片,第一连接片与第一铝箔连接,第二连接片与第二铝箔连接;本实用新型通过在封装壳体外部加装了加工框架,加强整体结构抗压程度,而且电解组件采用贴片结构,在使用中容量大,结构强度高,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种高容量耐压式铝电解电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021757142.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213366402U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
彭旭韩大林张红雷
申请人 :
东莞市爱伦电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市沙田镇百亩路一巷3号101室
代理机构 :
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓燕
优先权 :
CN202021757142.X
主分类号 :
H01G9/08
IPC分类号 :
H01G9/08  H01G9/008  H01G9/048  H01G9/045  H01G9/022  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳;封装
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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