一种扁平式双层贴片铝电解电容器
授权
摘要

本实用新型涉及电容器技术领域,具体涉及一种扁平式双层贴片铝电解电容器,包括封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳;封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔,安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽,电解组件安装于该固定槽内,封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板,导热板安装有散热块;本实用新型采用了扁平结构的封装壳体,将电解组件安置在封装壳体内,节省高度空间,并将接触结构设置在两侧,通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接,进一步缩小整体的高度空间,适用于薄型结构使用,使用方便,提升实用性。

基本信息
专利标题 :
一种扁平式双层贴片铝电解电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021757145.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213366403U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
彭旭韩大林张红雷
申请人 :
东莞市爱伦电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市沙田镇百亩路一巷3号101室
代理机构 :
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓燕
优先权 :
CN202021757145.3
主分类号 :
H01G9/08
IPC分类号 :
H01G9/08  H01G9/008  H01G9/004  H01G2/08  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/08
外壳;封装
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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