一种能够放置在注塑模具内注塑成型的PCB模组结构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是指一种能够放置在注塑模具内注塑成型的PCB模组结构，包括PCB多层板、集成于PCB多层板的执行单元及设置于PCB多层板外的封边层，所述执行单元的执行部显露于封边层，所述PCB多层板由多层基板叠合而成，所述封边层用于封闭相邻的两层基板之间的缝隙。本实用新型通过封边层将PCB多层板端面的缝隙进行封口，使得本实用新型能够直接放置在注塑模具内注塑成型，避免了在注塑的过程中气体或/和胶料经由缝隙进入PCB多层板内，保证了产品的质量，提高了制造产品的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种能够放置在注塑模具内注塑成型的PCB模组结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021757550.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213043895U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
庄吴钏李叔明
申请人 ：
东莞广华汽车饰件科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇厚街东业路2号2号楼101室
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202021757550.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 B29C45/14
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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