温度信号处理装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种用检测连接器内部端子的温度信号处理装置，包括装配在连接器壳体中的电路板，电路板上固设有导热金属接触件，导热金属接触件与安装在连接器壳体中的端子接触从而获取端子的热量；导热金属接触件还与温度检测芯片接触，以便于温度检测芯片直接测得导热金属接触件温度；温度检测芯片通过导线将测得的温度信号传输至电路板上的中央处理器MCU进行处理。本实用新型在工作时，其端子与导热金属接触件为周向360度接触，接触面积大，测得的温度数据更为准确，并且本实用新型的结构设计便于引导装配人员以合适角度快速装配，提高了装配效率，各元器件可换性强，便于维护维修。

基本信息

专利标题：

温度信号处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021758623.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN213180410U

授权日：

2021-05-11

发明人：

魏伟孔迎涛王伟

申请人：

中航光电科技股份有限公司

申请人地址：

河南省洛阳市高新区周山路10号

代理机构：

洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘亚莉

优先权：

CN202021758623.2

主分类号：

G01K13/00

IPC分类号：

G01K13/00 G01K1/12 G01K1/14