本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体是一种用于电路板加工的裁切装置，包括工作台，所述工作台的两侧中心处焊接有环套，所述环套内插接有立杆，且立杆的顶部焊接有刀架，所述刀架的底端安装有活动刀片，所述工作台内一端设有连接座，且连接座上套接有第一固定轴，所述第一固定轴的一侧套接有第一连杆，且第一连杆的末端活动连接有第二连杆，所述第二连杆的末端活动连接有驱动连杆。本装置采用闸刀的方式对电路板边缘出挤压出来的树脂进行裁切，相比较传统的圆形滚刀裁切，闸刀裁切可以忽略电路板厚薄的问题，对于树脂溢出的厚度没有要求都能够完全切除，同时相比较于铣刀切割，本装置的闸刀损耗率较低。