一种柔性电路板及电子装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种柔性电路板及电子装置。其中，柔性电路板包括：柔性基材和至少一个电子器件，柔性基材的表面设置有呈预设图案的凹陷结构，凹陷结构未贯穿柔性基材，凹陷结构内填充有导电材料，以形成导电线路；至少一个电子器件通过与凹陷结构内的导电材料焊接，以贴装在柔性基材的表面。本实用新型实施例提供的技术方案将柔性电路板的导电线路形成于柔性基材的凹陷结构内，以使导电线路与柔性基材结合为一个整体，在弯曲柔性电路板时，导电线路的底部和侧壁均与柔性基材接触，可以增大导电线路与柔性基材的接触面积，从而可以更好的缓解弯折应力，从而可以降低导电线路发生断裂的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021767095.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212727538U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
范望乐李明麟郭永龙龚得杏
申请人 ：
意力（广州）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区广州科学城南云三路6号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021767095.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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