免耕播种机无缺口大直径单元盘施肥开沟器

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摘要

本实用新型涉及一种免耕播种机无缺口大直径单元盘施肥开沟器，它主要由：压力弹簧、无缺口圆盘、压土轮、压土轮支臂转轴、压土轮支臂等构成。无缺口圆盘安装在轮毂上，轮毂通过轴装在轴座上，轴座与支臂的一端固装在一起，支臂的另一端与卡体铰接在一起，螺杆与支臂铰接在一起，压力弹簧套装在螺杆上，压土轮装在压土轮支臂的一端，压土轮支臂另一端与压土轮支臂转轴铰接在一起。该产品采用无缺口大直径单元盘结构，压力弹簧采用正压结构设计，当无缺口圆盘开沟时，通过压力弹簧施加正向压力，使秸秆杂草切断彻底，开沟深度达到标准的施肥要求，同时压土轮可将开沟的土压实保证覆土深度，并能清除无缺口圆盘上的粘土，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

免耕播种机无缺口大直径单元盘施肥开沟器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021768430.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-22

授权号：

CN212344462U

授权日：

2021-01-15

发明人：

董文赫赵秀丽薄万闯刘玉梅王吉文苗全

申请人：

德邦大为（佳木斯）农机有限公司

申请人地址：

黑龙江省佳木斯市郊区望江镇（望江村）

代理机构：

佳木斯市华镕专利事务所

代理人：

吕凤云

优先权：

CN202021768430.5

主分类号：

A01C5/06

IPC分类号：

A01C5/06 A01D43/14