一种电路板自动装料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板自动装料装置，包括机台，沿着所述机台边沿设有机壳，所述机台上设有装料组件，所述机壳的前侧开设有送料口，所述送料口的下端设有固定于机壳外侧的送料组件，所述装料组件的侧边设有靠近送料口的推料组件。本实用新型的有益效果是：是一种可持续作业、全自动装料设备，通过送料组件自动送料，推料组件将电路板推入料盒的卡槽内，装料组件自动调节料盒位置，持续送料盒，实现电路板装料的自动化操作，节约了人工劳动量，节约成本，装料速度快，电路板插装精准。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板自动装料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021769293.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-23
授权号 ：
CN213443307U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
凡盘龙张恩杰
申请人 ：
苏州熙仁智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇振新东路586号6号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021769293.7
主分类号 ：
B65B35/44
IPC分类号 ：
B65B35/44 B65B35/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/30
排列并送进成组物件
B65B35/44
用环形带或链
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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