一种LED胶膜热融绷紧机构
授权
摘要
本实用新型公开一种LED胶膜热融绷紧机构，包括上面板和下面板，所述上面板上设置多个导杆，该导杆上套设有传力弹簧，还包括柔性压膜机构、热刀切膜机构和撑膜绷紧机构，所述的柔性压膜机构、热刀切膜机构和撑膜绷紧机构为三个同心设置且直径从小到大的环状机构，所述导杆可分为压膜导杆、切膜导杆和撑膜导杆，压膜导杆、切膜导杆和撑膜导杆上分别套设有压膜弹簧、切膜弹簧和撑膜弹簧，所述压膜导杆、切膜导杆和撑膜导杆分别连接柔性压膜机构、热刀切膜机构和撑膜绷紧机构；上面板到压膜弹簧的距离小于上面板到撑膜弹簧的距离，上面板到撑膜弹簧的距离小于上面板到切膜弹簧的距离。本案在保证加工的整洁性的同时，可使切膜的切口更加工整。
基本信息
专利标题 ：
一种LED胶膜热融绷紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021770038.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213165702U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
卢传播
申请人 ：
厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区井泉路89号二楼
代理机构 ：
厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐绍烈
优先权 ：
CN202021770038.4
主分类号 ：
B26D7/10
IPC分类号 ：
B26D7/10 B26D7/02 B26D7/14 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/08
处理工件或切割元件使其易于切割的装置
B26D7/10
靠加热
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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