一种平行高速数据通信线缆
授权
摘要

本实用新型公开了一种平行高速数据通信线缆,涉及涉及数据传输线缆领域,针对现有的数据通讯线缆防护能力差使用寿命短的问题,现提出如下方案,其包括四对呈田字型排列的平行线对、保护套、填料,所述平行线对位于所述保护套的内腔,所述平行线对与所述保护套的间隙填充有填料,所述平行线对包括一对导体,所述导体的外侧绕包有绝缘层,绝缘层的外侧绕包有线对屏蔽层,所述线对屏蔽层内部设有一对排流线,所述保护套包括总屏蔽层,所述总屏蔽层的外表面镀有防腐层,所述防腐层的外侧绕包有保护层。本实用新型通过简单合理的结构,有效提高了数据通信线缆的使用寿命且抗干扰能力强、数据传输速度快。

基本信息
专利标题 :
一种平行高速数据通信线缆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021778546.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212724813U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
肖建红
申请人 :
东莞市志德电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇岗梓村大埔工业区
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
陈培琼
优先权 :
CN202021778546.7
主分类号 :
H01B11/00
IPC分类号 :
H01B11/00  H01B7/18  H01B7/282  H01B7/28  H01B7/42  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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