高保密销毁粉碎研磨装置
授权
摘要

本实用新型涉及保密销毁粉碎研磨装置。本实用新型撕碎进料斗出料口与撕碎机进料口对接,撕碎出料斗入料口与初级撕碎机出料口对接;研磨进料斗进料口与撕碎出料斗出料口对接,研磨进料斗出料口与研磨机进料口对接;除尘集料模块包括旋风分离器和除尘室;旋风分离器与除尘室相连;研磨机出料口通过风管与除尘集料模块中旋风分离器的进料口连接。本实用新型先撕碎将物料尺寸缩小,然后再进行研磨,将需销毁物料粉碎成细小颗粒,提高了效率,满足了粉碎尺寸的要求。

基本信息
专利标题 :
高保密销毁粉碎研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021778723.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN213854905U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
金礼兴
申请人 :
浙江速普科技有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市安吉县经济开发区塘浦工业园区
代理机构 :
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
朱亚冠
优先权 :
CN202021778723.1
主分类号 :
B02C18/06
IPC分类号 :
B02C18/06  B02C18/14  B02C23/16  B02C23/00  B01D45/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片;绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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