本发明涉及一种加强通风散热性能的防水电路板，包括电路板本体，还包括锅状顶板，其中顶板底部设置有一圈围边，且围边侧壁包括位于上方的网状结构部分及位于下方的实心部分，所述围边内侧壁上设置有一圈支撑环，其中电路板本体设置在支撑环底部的围边内，且电路板本体通过螺栓锁紧固定在支撑环上，所述支撑环上还均匀设置有多组连通其上下两侧的连通孔，其中多组连通孔位于电路板本体外侧的支撑环上，所述电路板本体下方的围边内设置有一圈压环，该压环与支撑环之间的围边侧壁上还设置有透气孔，其中压环底部的围边内还设置有格栅网架，且格栅网架底部的围边内设置有吸水填充块。本发明结构简单，使用方便。