一种全贴合自动设备的中真空腔体贴合平台
授权
摘要
本实用新型涉及全贴合自动设备技术领域，具体涉及一种全贴合自动设备的中真空腔体贴合平台，它包括平台腔体，该平台腔体的顶面上安装有平台底板，该平台底板上安装有平台真空板，形成多层平台主体；所述平台腔体的左右两侧中部分别对应设置有翻转轴；两个翻转轴分别活动穿插在，两个平台固定立板的中部下方的轴孔中；两个平台固定立板的外侧面的两侧对应安装有两个平台固定加强板；每个平台固定立板的外侧的两个平台固定加强板的底面上设置有平台固定板；两个平台固定板的底面上分别安装有X轴导轨；它采用X轴、旋转轴以及顶升气缸和顶针，它具有能够方便上下料、提高了工作效率等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种全贴合自动设备的中真空腔体贴合平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021787958.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212891143U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
潘建黄成信
申请人 ：
深圳市特信自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路6-3号203
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021787958.7
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02 B65B35/56 B65G47/248
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
