水冷式石墨烯研磨盘结构
授权
摘要

本实用新型公布一种水冷式石墨烯研磨盘结构,属于石墨烯材料加工设备领域。包括盘体,盘体呈圆盘状;其特征在于:所述盘体下表面固定有均布的成对设置的弹性片,盘体下表面饶有散热软管,散热软管卡装在成对设置的弹性片之间;所述弹性片的相对面固定有防退凸起;还包括多个与成对设置的弹性片的U型卡,U型卡侧壁外具有防退卡条;所述U型卡扣合在成对设置的弹性片中并包在散热软管外,防退卡条与防退凸起配合相嵌。本实用新型工作时,散热软管中流通冷区水,带走弹性片的热量,进而降低盘体以及研磨中的石墨烯的温度,确保研磨质量。

基本信息
专利标题 :
水冷式石墨烯研磨盘结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021788482.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN213222642U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
何卫吕清振杜陈强何艳春王猛林小小邵宇军金勇王建虎
申请人 :
徐州宏武纳米科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市贾汪区大吴街道湖里工业园
代理机构 :
徐州市三联专利事务所
代理人 :
田鹏山
优先权 :
CN202021788482.9
主分类号 :
B02C23/00
IPC分类号 :
B02C23/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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