激光打标机

授权

摘要

本实用新型提供了一种激光打标机，包括机架、传输轨道、进料仓、第一取料机构以及打标器，机架设有机台，传输轨道设于机台，沿传输轨道的传输方向，传输轨道依次间隔设有上料位、打标位和取料位，传输轨道用于将待加工铭牌由上料位传输至打标位，并将成品铭牌由打标位传输至取料位，进料仓设于机台，并设有出料口，出料口与上料位相对设置，第一取料机构设于机台，用于将产品从出料口输送至上料位，打标器设于机台，打标器设有激光出射口，激光出射口与打标位相对设置，用于对打标位上的待加工铭牌进行激光打标处理。本实用新型的技术方案提供了一种工作效率高的激光打标机。

基本信息

专利标题：

激光打标机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021789734.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN212552297U

授权日：

2021-02-19

发明人：

戴家炎

申请人：

捷司达智能科技（广东）有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区北滘镇君兰居委会怡兴路8号盈峰商务中心9楼902A室

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

刘冰

优先权：

CN202021789734.X

主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/362 B23K26/70 B23K26/142 B23K26/08