一种二维坐标定位的激光切割设备
授权
摘要
本实用新型涉及激光切割技术领域,该二维坐标定位的激光切割设备,包括固定机架,所述固定机架的顶端固定连接有二维坐标定位架,所述二维坐标定位架的顶端活动连接有激光切割头,所述固定机架的顶端固定连接有第一液压伸缩杆,所述第一液压伸缩杆的一端固定连接有收纳盒,所述收纳盒的内部活动连接有隔板,所述隔板的两端固定连接有定位弹簧。本实用新型的优点在于:该二维坐标定位的激光切割设备,同时通过按压定位卡块,使定位卡块压缩定位弹簧,滑动隔板,将隔板滑动到需要位置,松开定位卡块,使定位卡块在定位弹簧的作用下和收纳盒卡紧,进而能够对收纳盒内部的收纳空间进行调节,便于物品的存放,提高使用激光切割设备的便利性。
基本信息
专利标题 :
一种二维坐标定位的激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021794993.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN213560583U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
陈冲
申请人 :
山东金祥源数控科技有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市黄岛区铁山街道刘梅家庄村委会西200米
代理机构 :
青岛润集专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵以芳
优先权 :
CN202021794993.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/16 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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