一种石英晶棒打磨切割一体化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶棒打磨切割一体化装置，包括桌面，所述桌面底部四周壁体分别设有支架，所述桌面底部一侧前端壁体上设有控制箱，所述桌面顶部后端壁体上对称设有两个固定架，两个所述固定架壁体中对称开设有两个升降槽，两个所述固定架之间设有切割机构，所述切割机构包括承托板与第一电机。本实用新型所述的一种石英晶棒打磨切割一体化装置，涉及石英棒加工设备技术领域，通过其切割机构与磨头的设置，便于对其石英棒进行切割打磨，同时通过夹持机构机构的设置，便于将其切割后端石英棒通过导向块输送到磨头位置进行打磨，进而形成流水线一体化的流程，提升其生产加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶棒打磨切割一体化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021798411.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213198334U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
屈祥宇屈建存
申请人 ：
深圳信山晶体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平社区厂房B1栋二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021798411.7
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00 B24B7/22 B24B7/16 B24B41/06 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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