温度控制系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度控制系统，被配置为使被控温设备温度保持恒定，包括：设备安装热沉，被配置为承载所述被控温设备；半导体控温装置，被布置在所述被控温设备与所述设备安装热沉之间，其中：所述半导体控温装置按第一方向通电或第二方向通电，以使所述被控温设备的温度高于所述设备安装热沉的温度，或使所述被控温设备的温度低于所述设备安装热沉的温度。
基本信息
专利标题 ：
温度控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021800060.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212320503U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
林士峰林宝军马二瑞蒋桂忠
申请人 ：
中国科学院微小卫星创新研究院;上海微小卫星工程中心
申请人地址 ：
上海市浦东新区海科路99号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李镝的
优先权 ：
CN202021800060.9
主分类号 ：
F28D15/02
IPC分类号 ：
F28D15/02 F28D15/06 F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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