一种整板补强激光微连结构
授权
摘要
一种整板补强激光微连结构，包括：单面柔性线路板、粘合胶层和补强片，补强片通过粘合胶层与单面柔性线路板连接，粘合胶层设于单面柔性线路板和补强片上。其中，补强片包括：补强片本体、连襟点和位置孔。本实用新型与传统技术相比，采用整板铝补强微连技术，使结构简单且贴合精度高，提高了单PCS的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种整板补强激光微连结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801632.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212544165U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
万海平干从超吉兆洋
申请人 ：
上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区新达路1168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021801632.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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