一种辅助焊接对位的压块
授权
摘要
本实用新型公开了一种辅助焊接对位的压块，包括焊接治具，其特征在于，所述焊接治具上设有焊接台，所述焊接台的正上方设有对位系统装置，所述对位系统装置上连接有相机镜头，所述对位系统装置安装在安装架上，所述安装架上通过螺纹连接的方式固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定螺接有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有第一连接块，所述安装架的低端固定连接在焊接治具上，所述第一连接块的一侧焊接固定有第二连接块，所述第二连接块上固定卡接有压块。本实用新型解决了目前背光FPC金手机对位时，因为FPC变形，导致对位时FPC金手指呈黑色，造成检测误判从而导致抛料率多的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种辅助焊接对位的压块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021802528.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212823563U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
肖中华
申请人 ：
吉安市井开区合力泰科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道278号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021802528.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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