本技术公开一种物联网控制的无缝混合矩阵，包括有外壳和线路板，在外壳的两侧内壁处成型有嵌装槽，线路板的两侧嵌装在嵌装槽内，在线路板上设置有CPU芯片以及多种电子元件，线路板把外壳内腔分隔成上方腔室和下方腔室，在外壳的一侧侧壁上成型有入风孔，入风孔分为上入风孔和下入风孔，上入风孔连通上方腔室，下入风孔连通下方腔室，在外壳的另一侧设置有排风管，排风管设有两入风口，分别连通上方腔室和下方腔室，在排风管的出风口设置有排气扇，本技术通过线路板和嵌装槽配合，将外壳内部分隔为上方腔室和下方腔室，利用排风管对上方腔室和下方腔室进行针对性的排风散热，从而全面提高散热效果，保证物联网控制无缝混合矩阵运行的稳定性。