一种网络工控机箱
授权
摘要

本实用新型公开了一种网络工控机箱,包括机箱外壳,所述机箱外壳后方固定连接有三个风机,所述机箱外壳内部顶端右侧固定连接有温度传感器,所述温度传感器下端设置有处理器,所述处理器固定连接于机箱外壳内底板顶端右侧,所述机箱外壳内表面固定连接有缓震层,所述机箱外壳外表面固定连接有电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层外表面固定连接有抗腐蚀层,所述抗腐蚀层外表面固定连接有防静电层。本实用新型中,机箱外壳外表面固定连接有电磁屏蔽层,隔绝外界其他设备的信号对机箱外壳内设备的干扰,电磁屏蔽层外表面固定连接有抗腐蚀层,防止机箱外壳被腐蚀,所述抗腐蚀层外表面固定连接有防静电层,隔绝静电,值得大力推广。

基本信息
专利标题 :
一种网络工控机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021804756.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-26
授权号 :
CN212694337U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
王小东邹丛林
申请人 :
北京天地和兴科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园8号楼三层316室
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202021804756.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  G06F11/30  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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