一种便于维护的高性能多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于维护的高性能多层印制电路板，包括电路板主体、芯片、元器件和槽口，所述电路板主体的两侧均固定有防护结构，所述防护结构包括封边套、限位块、预留块和限位槽，所述电路板主体的底端固定有散热结构，所述电路板主体的内部固定有加强结构。本实用新型通过设置有防护结构实现了便于对电路板的侧边进行防护，封边套通过限位块固定在电路板主体的外部，限位块会限位在限位槽的内部，此时封边套会包裹在电路板主体的侧边，当电路板主体产生掉落的现象时，封边套会对电路板主体进行防护，便于对电路板的侧边进行防护，避免了电路板的边角处遭到磨损，便于对电路板主体进行维护，减少了维修时的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种便于维护的高性能多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021807298.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212936288U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
荣元勇
申请人 ：
武汉微科中芯电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心2-07栋305-3
代理机构 ：
北京中恒高博知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘震
优先权 ：
CN202021807298.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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