一种空调器温湿度传感器安装结构

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摘要

本实用新型公开了一种空调器温湿度传感器安装结构，涉及空调器技术领域，包括空调面板，所述空调面板的下表面固定连接有第一盒体，所述第一盒体与空调面板之间形成有第一盒腔，所述第一盒体的下表面内壁固定连接有电路板，所述空调面板的下表面且位于第一盒腔内固定连接有第二盒体，所述第二盒体与空调面板之间形成有第二盒腔，所述第二盒体的下表面内壁固定连接有插口。本实用新型温湿度传感器通过盖帽上的透气孔与室内空气接触，能够准确的检测室内温湿度数据，且盖帽与空调面板上的台阶孔螺纹连接，使第二盒体内的温湿度传感器便于取出，进行维修或更换，通过盖帽与空调面板的上表面平齐使空调面板更加美观。

基本信息

专利标题：

一种空调器温湿度传感器安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021807345.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-26

授权号：

CN213178766U

授权日：

2021-05-11

发明人：

谢汉坤

申请人：

杭州宏裕科技发展有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市江干区丁兰街道丁群街88号

代理机构：

泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王成红

优先权：

CN202021807345.5

主分类号：

F24F11/89

IPC分类号：

F24F11/89 F24F13/20 H05K5/06 F24F110/10 F24F110/20