一种PCB电路板加工用点胶装置
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB电路板加工用点胶装置。PCB电路板加工用点胶装置，包括：点胶机；四个对接装块，四个所述对接装块分别固定安装在点胶机上；四个集胶盒，四个所述集胶盒分别螺纹安装在对应的所述对接装块上；四个壁接杆，四个所述壁接杆均固定安装在对接装块的内壁上，四个所述壁接杆呈环形列阵分布；竖定杆，所述竖定杆固定安装在四个所述壁接杆的顶端，所述竖定杆的顶端延伸至对接装块外；隔引板，所述隔引板固定安装在集胶盒的内壁上；通过孔，所述通过孔开设在隔引板上。本实用新型提供的PCB电路板加工用点胶装置具有使用方便、操作简单、方便集胶盒在安装时不会轻易发生泄漏的情况、减少了使用过程中存在的麻烦的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板加工用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021810953.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213914574U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
蒋彪
申请人 ：
广东喜珍电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市鼎湖区桂城新城北八区肇庆新区投资发展有限公司厂房B幢435号
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN202021810953.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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