一种线路板电镀生产装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种线路板电镀生产装置，包括装置本体，所述装置本体的上部紧密连接有线路板放置架，且线路板放置架的上部固定连接有支柱，所述支柱的上部固定连接有控制器，且控制器的上部设置有电镀槽，所述电镀槽的上部活动连接有电镀槽盖，该种线路板电镀生产装置，所述电镀槽呈“长方体”形状，且控制器固定连接有电镀槽，利用电镀槽来盛放电镀液，用于镀锌、镀铜、镀镍、镀金等，并具有抗腐蚀和耐高温。

基本信息

专利标题：

一种线路板电镀生产装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021812328.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-26

授权号：

CN213951381U

授权日：

2021-08-13

发明人：

不公告发明人

申请人：

吴秀娟

申请人地址：

广东省梅州市梅江区实验路5号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021812328.0

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D7/00 C25D5/04 B08B3/12 B08B13/00