塑料颗粒切粒装置及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑料颗粒切粒装置及系统，包括：剪切装置，所述剪切装置包括：第一剪切体，所述第一剪切体上均匀分布有的第一剪切通孔；与第一剪切体连接的第二剪切体，所述第二剪切体上均匀分布有的第二剪切通孔，所述第二剪切通孔和第一剪切通孔对应；和间距调节装置，本实用新型提供的塑料颗粒切粒装置，通过震动筛体将直径小于第一漏料孔的塑料颗粒筛选入剪切装置内，塑料颗粒进入第一剪切体和第二剪切体之间，通过第一剪切体和第二剪切体相互运动，产生剪切力对塑料颗粒进行剪切式切割。
基本信息
专利标题 ：
塑料颗粒切粒装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021812580.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213081958U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
陈智取
申请人 ：
深圳市道铭模具塑胶科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区台湾工业村土城工业大厦一楼南
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月婷
优先权 ：
CN202021812580.1
主分类号 ：
B29B9/02
IPC分类号 ：
B29B9/02 B29B9/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B9/00
制作颗粒
B29B9/02
通过分裂预成型材料
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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