电子数粒机药丸灌装装置
授权
摘要
本实用新型公开了电子数粒机药丸灌装装置，包括药丸传送通道(1)、设置在所述药丸传送通道(1)出口端下方的药仓(2)、设置在所述药仓(2)上部的光电计数传感器(3)、设置在所述药仓(2)下方的漏斗(5)、及设置在所述药仓(2)侧部的翻板(4)，所述翻板(4)连接至驱动装置并在所述驱动装置带动下开启或关闭所述药仓(2)的出药口(2‑4)，所述药丸传送通道(1)的出口端设有与药仓(2)上端进药口(2‑3)对应的落药孔(1‑1)，所述落药孔(1‑1)的尺寸大于一粒药丸的尺寸且小于两粒药丸的尺寸。本实用新型提供的电子数粒机药丸灌装装置，便于小药丸的计数和灌装，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
电子数粒机药丸灌装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813897.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213473748U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
李季勇
申请人 ：
南通恒力包装科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市港闸区永康路2号9号楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202021813897.7
主分类号 ：
B65B57/20
IPC分类号 ：
B65B57/20 B65B39/00 B65B5/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/20
应用计数装置控制物件的供给
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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