一种油冷器芯片落料拉伸传递模具

授权

摘要

本实用新型提供一种油冷器芯片落料拉伸传递模具，包括上模座和下模座，上模座底部的两侧均固定连接有下料拉深复合凸模。本实用新型通过下料拉深复合凸模与落料凹模配合，落料，随着上模座继续下移，下料拉深复合凸模与拉深凸模配合，将下料后的工件进行拉深，工件完全成型后，压力机将上模座提升至原位，连杆将卸料块往下顶，直至将工件顶出下料拉深复合凸模，取出工件，解决了落料和拉深在传统模具应用中是分步进行的，由于落料和拉深分开加工都有误差，所产生的累积误差大，在拉深时更加容易出现产品开裂的现象，而且拉深后的工件容易卡在拉深凹模内，不易取出，降低了工作效率，甚至引起模具损坏的问题。

基本信息

专利标题：

一种油冷器芯片落料拉伸传递模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021818284.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN213223976U

授权日：

2021-05-18

发明人：

马晓华王正贵刘武军张帆徐兵

申请人：

浙江银轮智能装备有限公司

申请人地址：

浙江省台州市天台县始丰街道官塘村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021818284.2

主分类号：

B21D37/10

IPC分类号：

B21D37/10 B21D37/12 B21D45/04