带导管预压装置的热合卡钳及热合机

授权

摘要

本实用新型提供一种带导管预压装置的热合卡钳及热合机。该热合卡钳包括壳体、热合装置以及导管预压装置。热合装置包括驱动机构、第一热合头和第二热合头，第一热合头和第二热合头相对设置，之间形成供导管放置的热合位，驱动机构推动第一热合头靠近第二热合头。导管预压装置与驱动机构连接，且在第一热合头靠近第二热合头时，导管预压装置压住导管。避免导管在热合封口时，由于导管放置不到位或者由于工作人员在导管热合时扯紧导管，导致导管热漏、血液流出，造成血液污染。

基本信息

专利标题：

带导管预压装置的热合卡钳及热合机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021818546.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN213385020U

授权日：

2021-06-08

发明人：

赵利俊梁子卿其他发明人请求不公开姓名

申请人：

深圳市迈思特生物医学工程有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道平山社区丽山路65号平山民企科技园6栋B座2层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021818546.5

主分类号：

B65B51/14

IPC分类号：

B65B51/14