一种模块化连接器的插座模块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块化连接器的插座模块结构。本实用新型的技术方案是：包括一对铝合金外框，所述一对铝合金外框与设置在两侧的金具插座通过螺钉连接，所述一对铝合金外框之间形成容纳腔，所述容纳腔中设置有若干个插座单元，所述插座单元包括插座胶壳以及卡接设置在插座胶壳内的若干个针座，所述金具插座包括插座本体，所述插头本体上设置有接地片，所述接地片通过螺钉连接有形状为7字形的弹片，所述插座本体上设置有槽口，所述弹片包括能够插入到槽口内的头部。本实用新型提供的方案拓展性高、拆装方便且电连接稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化连接器的插座模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021818875.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213340827U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
张可华蒋安林吕伟
申请人 ：
苏州井上通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区绣湖西路558号东运科技园4栋井上通科技
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021818875.X
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/512 H01R13/40 H01R13/652
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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