换热基板组件、换热模块、控制器、空调器
授权
摘要

本实用新型提供一种换热基板组件、换热模块、控制器、空调器,其中换热基板组件,包括基板本体、感温包,基板本体内构造有冷却流道,冷却流道具有入口管道,入口管道内具有流量调节装置,感温包与流量调节装置连通且灌注有热力介质,热力介质能够跟随感温包检测的预设区域的温度变化和/或入口管道中的冷却介质的温度变化调整流量调节装置中流通的冷却介质的流量。根据本实用新型的一种换热基板组件、换热模块、控制器、空调器,流量调节装置中流通的冷却介质的流量通过热力介质实现实时调节,无需外部控制部件,实现换热基板组件中的冷却流体的冷却负荷与热负荷相匹配平衡。

基本信息
专利标题 :
换热基板组件、换热模块、控制器、空调器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021823397.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN212342607U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
黄玉优吴永和桂涛谢文利
申请人 :
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 :
北京煦润律师事务所
代理人 :
张宗涛
优先权 :
CN202021823397.1
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/473  H01L23/34  H05K7/20  G01K13/02  G01K1/14  F24F13/30  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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