一种新型包装机封口用镜面刀座
授权
摘要

本实用新型涉及包装机技术领域,且公开了一种新型包装机封口用镜面刀座,包括基座,所述基座上表面中部设置有镜面,且所述镜面与所述基座固定连接,所述基座上表面靠近所述镜面外侧开设有滑动槽。该一种新型包装机封口用镜面刀座,通过设置碎渣收集盒和伸缩支撑杆,在对面包等物体进行切割时,将切板通过伸缩支撑杆向上升,然后将两个相同的面包放置在切板上,然后将碎渣收集盒通过滑动槽滑动到切板的下方,切刀通过向下降对面包进行切割,切割时的碎渣会通过切板上设置的网洞掉落到碎渣收集盒的内部,碎渣收集盒对切割面包时的碎渣进行收集,避免碎渣残留在切板上,给下一个面包的切割带来便利,因此增加了该镜面刀座的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种新型包装机封口用镜面刀座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021825097.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN212887724U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
胡林
申请人 :
无锡市艾米格自动化设备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区梅村镇张公桥1号厂房637室
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王清伟
优先权 :
CN202021825097.7
主分类号 :
B26D1/04
IPC分类号 :
B26D1/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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