连接器壳体组件
授权
摘要
本实用新型公开一种连接器壳体组件，包括：壳体，安装在电路板上；散热器，安装于所述壳体上，包括位于所述壳体的顶部上的前端部和延伸超出所述壳体的后端部；和固定构件，连接到所述壳体上，用于将所述散热器的前端部安装在所述壳体上。所述连接器壳体组件还包括设置在所述电路板上的支撑装置，所述散热器的后端部通过所述支撑装置被支撑在所述电路板上。在本实用新型中，由于散热器的延伸超出壳体的后端部通过支撑装置被支撑在电路板上，因此，不会影响散热器与插入壳体的光模块之间的热接触性能，从而提高了散热器的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
连接器壳体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021825372.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213151096U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
何菲韩洪强刘文宇
申请人 ：
泰科电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
孙纪泉
优先权 ：
CN202021825372.5
主分类号 ：
H01R13/46
IPC分类号 ：
H01R13/46 H05K7/20
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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