一种大容量的陶瓷电容器
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种大容量的陶瓷电容器,包括陶瓷盖体、第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、第一电极片、第二电极片、第一电极引脚及第二电极引脚,陶瓷盖体包括底盖及上盖,底盖与上盖侧端铰接。本实用新型将第一陶瓷电容芯片及第二陶瓷电容芯片放置在陶瓷盖体内,通过第一电极片、第二电极片分别将两个陶瓷电容芯片与第一电极引脚、第二电极引脚连接,从而将两个陶瓷电容芯片串联成一个大容量的陶瓷电容,使用时,只需要将第一电极引脚及第二电极引脚焊接在电路板上即可,集成度高,安装方便;当需要更换损坏的陶瓷电容芯片时,只需打开上盖,再将损坏的陶瓷电容芯片拆卸更换即可,避免了用户需要在电路板上焊接引脚的繁琐,维护方便。

基本信息
专利标题 :
一种大容量的陶瓷电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021826599.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN212783084U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
李欣吴世堂郭春雨戴裕波
申请人 :
广东达孚电子有限公司
申请人地址 :
广东省河源市东源县仙塘镇蝴蝶岭工业园
代理机构 :
河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郝红建
优先权 :
CN202021826599.1
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/236  H01G4/38  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2021-11-02 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01G 4/224
登记号 : Y2021980010802
登记生效日 : 20211015
出质人 : 广东达孚电子有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司河源分行
实用新型名称 : 一种大容量的陶瓷电容器
申请日 : 20200827
授权公告日 : 20210323
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332