一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备
授权
摘要
本发明公开了一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备，包括导流机架，所述导流机架的上方表面两侧对称设置有固定块，所述导流机架的右侧安装有机箱，所述机箱的左侧上方表面设置有旋转板，且旋转板的右侧连接有马达，所述旋转板的下方机箱的表面设置有出料口，本发明通过将静态卡座设置底座侧表面和将动态底座设置于底板的表面，通过将动态卡座和静态卡座的设置，便于对LED下方的导线进行固定，并且将静态卡座的端部设置成圆弧状，便于与LED导线现状相符，从而便于进行固定，同时通过检测触头的与万用表的设置，避免在对导线折弯时导致导线松动，从而有利于对LED进行检测。
基本信息
专利标题 ：
一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021828272.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213122230U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李勇黄荣杰严政杰
申请人 ：
重庆新禹智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市北碚区水土镇玉皇观街44号1-6
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021828272.8
主分类号 ：
G01R31/44
IPC分类号 ：
G01R31/44 G01R31/01 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/44
•测试灯
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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