基于直流载波通信的温控器
授权
摘要
本实用新型提供了一种基于直流载波通信的温控器，包括有耦合部，所述的耦合部上设置有电连组件、直流载波件，所述的电连组件包括有分别对应弱电和接地的第一导电环和接地柱，所述直流载波件的两端分别连接第一导电环和接地柱构成电连配合，所述的直流载波件上设置有若干插接头，所述的若干插接头能够构成直流载波件与对应功能模块之间的连接。针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于直流载波通信的温控器，其能够简化结构、降低成本，并有效的控制体积。
基本信息
专利标题 ：
基于直流载波通信的温控器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021829201.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212908453U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
赵海杰林曾龙周文洋
申请人 ：
浙江达威电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市城东街道城东产业功能区永和二路12号
代理机构 ：
温州瓯越专利代理有限公司
代理人 ：
王庭辉
优先权 ：
CN202021829201.X
主分类号 ：
H01R33/74
IPC分类号 ：
H01R33/74 H01R13/66
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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