一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，包括补强钢片和FPC板，所述的FPC板包含基准部、连接部和接头部，所述的补强钢片上设有用于放置手机指纹芯片的补强钢片本体和围绕补强钢片本体设置的裙边，所述补强钢片本体的底面与裙边的底面平齐，所述补强钢片本体的上表面突出于裙边的上表面，所述基准部通过胶膜粘贴在补强钢片本体的底面；能够提高补强钢片与固定座之间连接的稳定性，提高整体的强度和稳定性，而且结构简单、成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021830086.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212969726U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
杨林王玮赵军李鹏
申请人 ：
深圳市隆盛达威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区公明办事处塘尾社区工业总公司塘尾工业区CM3号二楼
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202021830086.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 G06K9/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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