一种用于复合PI贴片的贴合机
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摘要

本实用新型提供了一种用于复合PI贴片的贴合机,属于贴合机技术领域。本用于复合PI贴片的贴合机,包括贴合机主体,所述贴合机主体的一侧设置有侧板,且贴合机主体的一端设置有出料辊,贴合机主体的上方设置有收料辊,且贴合机主体的一端设置有贴合板。本实用新型通过设置限位环、安装块、安装孔、固定螺栓,根据需要贴合的贴片的尺寸,调整出料辊和收料辊上的限位环的位置,拉动出料辊或收料辊上两个限位环,使其滑动调节,位置调节完成后,将固定螺栓插入限位环一侧的安装块中,并插入出料辊上的安装孔中,则将安装块以及限位环固定在出料辊上,此时可将料辊固定在出料辊上,进行加工,有效解决了出料辊与收料辊无法根据贴片进行调整的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于复合PI贴片的贴合机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021830729.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN213152480U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
琚宜城
申请人 :
平湖市子元电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市平湖市新埭镇创新路8号3号楼底楼东侧
代理机构 :
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 :
蒋文
优先权 :
CN202021830729.9
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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