一种铝带耳机振膜结构
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是涉及一种铝带耳机振膜结构，包括第一直线段、第一波浪段、第二波浪段、第三波浪段和第二直线段，所述第一直线段与第一波浪段连接，所述第一波浪段和第三波浪段形状结构相同，所述第一波浪段和第三波浪段对称设置在第一波浪段的两侧，所述第二波浪段的首尾分别与第一波浪段和第三波浪段连接，所述第三波浪段与第二直线段连接,本实用新型中改善振膜在轴向振动时，振膜位移面更大，耳机低频量感更多，高频声场更宽更细腻，另外位移带来的失真更小。
基本信息
专利标题 ：
一种铝带耳机振膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021830956.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213280040U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
何向明张欢甘飞张高垒邵龙周鹏杰
申请人 ：
惠州市嘉圣德电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区169号A栋厂房五层
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN202021830956.1
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R7/14
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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