一种芯片背衬胶体填充成型治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片背衬胶体填充成型治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021833238.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212570929U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘昭麟邢广军
申请人 ：
山东盛品电子技术有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区新泺大街1768号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑平
优先权 ：
CN202021833238.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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