一种智能裁切机用红外线智能定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能裁切机用红外线智能定位装置,具体涉及智能裁切机技术领域,包括裁切底座,所述裁切底座顶面的中部镶嵌安装有金属栅格板,所述金属栅格板顶面的中部固定安装有置物裁切平台,所述金属栅格板的底面固定安装有镶嵌安装于所述裁切底座中部的过滤除屑循环水箱。本实用新型通过设置调节定位机座和滑动调节机组,利用三个等距分布的连接滑辊配合定位滑槽把U形卡座与定位板活动连接,利用若干个环绕高频激光切割机组分布的红外投影定位灯组向置物裁切平台的顶面投射红色影像,让工人根据投射影像来移动U形卡座,使得高频激光切割机组可以便捷精准的定位工件切割点,解决了现有激光裁切机不便定位以及定位精度低的问题。
基本信息
专利标题 :
一种智能裁切机用红外线智能定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021833270.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213003347U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
秦唐李奎
申请人 :
重庆思拓实业发展有限公司
申请人地址 :
重庆市合川区工业园区草街拓展区金凤环路2号6号厂房
代理机构 :
重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黎志红
优先权 :
CN202021833270.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/03
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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