本实用新型提供一种小型的电子温控器，包括封装壳体，由所述封装壳体引出的用于接入驱动电源电路的引脚A和引脚B，以及用于接入负载电路的引脚C和引脚D；所述封装壳体内设有：串联于所述引脚A与引脚B之间的发光二极管和PTC热敏电阻，以及串联于引脚C和引脚D之间的光控开关电路，所述光控开关电路的触发端与所述发光二极管位置对应。该电子温控器通过光耦方式使检测温度的热敏元件与负载电路隔离，提高了安全性，且可控制较大的负载；PTC热敏电阻相比双金属片结构而言，生产品质易于控制，且结构不会疲劳、碰撞时也不会变形影响性能，因此性能更稳定且使用寿命更长；同时，该温控器电路结构非常简单、封装体积更小。