一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽
授权
摘要
本实用新型涉及的是一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，包括帽顶、帽体、射频天线、侦测线、芯片、第一强熔胶、承载层、第二强熔胶、撕口条、手撕片、刀切线。所述撕口条沿帽体内壁环绕一圈且内粘于帽体内壁与帽体形成一个组合单元，其延长部份留在帽体表面，沿撕口条的环绕路径在其边缘上加刀切线。所述射频天线、芯片、侦测线三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶附着于承载层上，并用第一强熔胶将其粘压于帽顶内侧，将带有侦测线部份的承载层用第一强熔胶粘压于帽体内壁，与撕口条形成交叉状态，并通过第一强熔胶让承载层与撕口条紧密粘合，由此达到防止胶帽被回收的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846195.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-30
授权号 ：
CN212424010U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
王俊蘅
申请人 ：
重庆五盾科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区宁福路106号2幢17－2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021846195.9
主分类号 ：
B65D51/24
IPC分类号 ：
B65D51/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D51/00
其他类目不包含的封口
B65D51/24
与用于非封闭用途的辅助装置结合的
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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